今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

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荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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大模型价格战利好多方：推动普及避免浪费，加速中国AI发展

北京2024年6月14日讯 在今日举办的2024智源大会上，百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、月之暗面CEO杨植麟、面壁智能联合创始人、CEO李大海共同出席《尖峰对话：通往AGI之路》环节，围绕大模型议题展开了精彩讨论。其中，王小川对近期兴起的大模型价格战表达了积极看法，认为这对于中国大模型的发展是一件好事。

王小川表示，价格战可以带来两个显著好处：首先，能够推动大模型的普及。此前，由于大模型的训练成本高昂，很多企业和个人望而却步。而价格战的出现，使得大模型的使用门槛大大降低，更多用户能够以更低的成本享受大模型带来的便利。这对于大模型生态的培育以及相关技术的应用落地都将起到积极作用。

其次，价格战可以避免社会资源的浪费。在价格战之前，一些企业或机构即使自身并不具备大模型的训练能力，也出于各种原因选择自行训练。这不仅造成了资源的闲置浪费，也阻碍了大模型技术在社会层面的共享协作。价格战的出现，使得那些不具备训练能力的用户可以将需求交给专业的厂商，从而避免了不必要的浪费。

王小川进一步指出，大模型的发展离不开数据的规模和算力的支撑。而价格战的推动，可以促使更多用户加入到大模型的训练和应用中，从而产生更多数据，反哺模型的训练，形成良性循环。同时，价格战也可以倒逼大模型厂商在技术和效率上不断创新，从而降低算力成本，提升服务质量。

总体而言，王小川认为，大模型价格战是市场竞争的必然结果，也是中国大模型发展过程中的一个重要阶段。这场价格战不仅能够推动大模型的普及和应用，还能促进相关技术的进步和产业的成熟，最终为中国AI的发展注入新的活力。

除了王小川的观点之外，其他参会嘉宾也对大模型的发展前景表达了乐观态度。他们认为，大模型作为人工智能技术发展的新阶段，拥有广阔的应用前景，将在各个领域发挥重要作用。随着技术的不断进步和成本的不断下降，大模型将走进千家万户，成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。